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키워드 [ stainless steel stamping parts ] 시합 17 상품.
304개의 맞춘 스테인레스 강 제작 0.01-0.1mm 스테인레스 강 스탬핑 부
재료: | A6061, SPCC, SGCC, TC4, H70, 이탄탈륨 |
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허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
몰딩부: | 밑창판, 배선반, 전자적 성분 케이싱, 각도 철, 기계류 부속물을 설계한 프레임 |
0.1-0.01mm 스테인레스 강 스탬핑 부 6061 정밀 스탬핑 부
재료: | SS, ADC, A6061, SGLC, SECC, TA1 |
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용인: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
몰딩부: | 밑창판, 프레임, 각도 철, 기계류 부속물을 설계한 지지, 자동차 성분 |
불규칙한 Dx51d 스테인레스 강 스탬프부 304 금속 맞춘 스테인레스 강 제작
재료: | AL, A7075, SECC, DX51D+Z, C11000, TA9 |
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허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
몰딩부: | 토대는 도금처리하고 철, 배선반, 전자적 성분 케이싱, 상자, 공학 기계류 부속물을 움직입니다 |
시트 금속 처리 부품에 날인하는 0.01-0.1mm 스테인레스 강을 줄이는 STS 정밀 금속 레이저
재료: | SS, SGCC, SECC, SGLC, H68, STS |
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허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
몰딩부: | 토대는 도금처리하고 철, 배선반, 전자적 성분 케이싱, 상자, 공학 기계류 부속물을 움직입니다 |
정밀 금속 스탬핑 부 5052 불규칙한 기계 SPCC H63 스테인레스 강 스탬핑 부
재료: | 의심을 둡니다, AL, A5052, SPCC, DX51D+Z, H63 |
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용인: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
몰딩부: | 박판 금속 커버링 부품, 배선반, 전자적 성분 케이싱, 샤시, 상자, 분포 캐비넷 |
연속 금속 스탬핑 부 AL SGCC SPCC 스테인레스 강 펀치 금형
재료: | STS, A7075, SGCC, SPCC, TC4, 이탄탈륨 |
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용인: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
몰딩부: | 박판 금속 커버링 부품, 프레임, 지원, 기계 부속물을 설계한 자동차 성분, 분포 캐비넷 |
소량주문은 박판 금속 벤딩을 전해도금시키는 곰팡이에 날인하는 304 316 금속 제조를 맞추어줍니다
재료: | A6061, SPCC, SGCC, TC4, H70, 이탄탈륨 |
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용인: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
몰딩부: | 밑창판, 배선반, 전자적 성분 케이싱, 각은 다림질하고 기계류 부속물을 설계하면서, 맞춥니다 |
Dx51d 금속 레이저 커팅은 H63 5052 금속 스탬핑 스테인레스 강 알루미늄 판 부품을 분할합니다
재료: | 의심을 둡니다, AL, A5052, SPCC, DX51D+Z, H63 |
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허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
몰딩부: | 박판 금속 커버링 부품, 배선반, 전자적 성분 케이싱, 샤시, 상자, 분포 캐비넷 |
500 밀리미터 스테인레스 강 파이프를 위한 기계 처리를 집중하는 304 스테인레스 강 CNC 기계가공 업무
재료: | Ti, Mg, CCA, 플라스틱, 나무인 SS |
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허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
조도: | 교섭할 수 있습니다 |
시트 처리를 회전시키는 0.01-0.1mm 금속 레이저 절단날부 304 스테인레스 강
재료: | ADC, SGCC, SGLC, H70, C12200, STS |
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허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
몰딩부: | 밑창판, 프레임, 지지, 각은 다림질합니다, 기계류 부속물을 설계한 상자 |